Enteneu les dues regles del disseny laminat de PCB?

El següent és un exemple d'una pila de dues a vuit capes:

• A. Placa de PCB d'un sol costat i placa de PCB de doble cara laminat

Per a dues capes, com que el nombre de capes és petit, no hi ha cap problema de laminació.El control de la radiació EMI es considera principalment des del cablejat i la disposició;

La compatibilitat electromagnètica de les plaques d'una sola capa i de doble capa és cada cop més destacada.La raó principal d'aquest fenomen és que l'àrea del bucle de senyal és massa gran, cosa que no només produeix una forta radiació electromagnètica, sinó que també fa que el circuit sigui sensible a les interferències externes.La manera més senzilla de millorar la compatibilitat electromagnètica d'una línia és reduir l'àrea de bucle d'un senyal crític.

Senyal crític: des de la perspectiva de la compatibilitat electromagnètica, el senyal crític es refereix principalment al senyal que produeix una radiació forta i és sensible al món exterior.Els senyals que poden produir una radiació forta solen ser senyals periòdics, com ara senyals baixos de rellotges o adreces.Els senyals sensibles a les interferències són aquells amb nivells baixos de senyals analògics.

Les plaques de capa simple i doble s'utilitzen normalment en dissenys de simulació de baixa freqüència per sota de 10 KHz:

1) Encamineu els cables d'alimentació sobre la mateixa capa de manera radial i minimitzeu la suma de la longitud de les línies;

2) En caminar per la font d'alimentació i el cable de terra, a prop l'un de l'altre;Col·loqueu un cable de terra a prop del cable de senyal de la clau el més a prop possible.Així, es forma una àrea de bucle més petita i es redueix la sensibilitat de la radiació en mode diferencial a les interferències externes.Quan s'afegeix un cable de terra al costat del cable de senyal, es forma un circuit amb l'àrea més petita i el corrent del senyal s'ha de dirigir a través d'aquest circuit en lloc de l'altre camí de terra.

3) Si es tracta d'una placa de circuit de doble capa, pot estar a l'altre costat de la placa de circuit, a prop de la línia de senyal de sota, al llarg de la tela de la línia de senyal un cable de terra, una línia el més ampla possible.L'àrea del circuit resultant és igual al gruix de la placa de circuit multiplicat per la longitud de la línia de senyal.

• B. Laminació de quatre capes 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Per a tots dos dissenys laminats, el problema potencial és el gruix de la placa tradicional d'1,6 mm (62 mil).L'espaiat entre capes es farà gran, no només propici per controlar la impedància, l'acoblament entre capes i el blindatge;En particular, el gran espai entre els estrats de la font d'alimentació redueix la capacitat de la placa i no afavoreix el filtratge del soroll.

Per al primer esquema, s'acostuma a utilitzar en el cas d'un gran nombre de fitxes al tauler.Aquest esquema pot obtenir un millor rendiment SI, però el rendiment EMI no és tan bo, que es controla principalment per cablejat i altres detalls.Atenció principal: la formació es col·loca a la capa de senyal de la capa de senyal més densa, favorable a l'absorció i la supressió de la radiació;Augmenteu l'àrea de la placa per reflectir la regla de les 20H.

Per al segon esquema, normalment s'utilitza quan la densitat de xip a la placa és prou baixa i hi ha prou àrea al voltant del xip per col·locar el recobriment de coure de potència requerit.En aquest esquema, la capa exterior de PCB és tot un estrat, i les dues capes centrals són la capa de senyal/potència.La font d'alimentació de la capa de senyal s'encamina amb una línia ampla, que pot fer que la impedància del camí del corrent de la font d'alimentació sigui baixa, i la impedància del camí de la microstrip del senyal també sigui baixa i també pot protegir la radiació del senyal interior a través de l'exterior. capa.Des del punt de vista de control EMI, aquesta és la millor estructura de PCB de 4 capes disponible.

Atenció principal: s'han d'obrir les dues capes centrals de senyal, l'espaiat de la capa de barreja de potència s'ha d'obrir, la direcció de la línia és vertical, eviteu la diafonia;Zona de tauler de control adequada, que reflecteix les regles de 20H;Si s'ha de controlar la impedància dels cables, col·loqueu amb molta cura els cables sota les illes de coure de la font d'alimentació i la terra.A més, la font d'alimentació o la col·locació de coure s'han d'interconnectar tant com sigui possible per garantir la connectivitat de corrent continu i de baixa freqüència.

• C. Laminació de sis capes de plaques

Per al disseny d'alta densitat de xip i alta freqüència de rellotge, s'ha de tenir en compte el disseny de la placa de 6 capes.Es recomana el mètode de laminació:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Per a aquest esquema, l'esquema de laminació aconsegueix una bona integritat del senyal, amb la capa de senyal adjacent a la capa de terra, la capa de potència emparellada amb la capa de terra, la impedància de cada capa d'encaminament es pot controlar bé i ambdues capes poden absorbir bé les línies magnètiques. .A més, pot proporcionar un millor camí de retorn per a cada capa de senyal en condicions d'alimentació i formació completa.