Benvinguts als nostres llocs web!
Productes
-
La relació entre la placa de tela de PCB i l'EMC
Guia: parlant de la dificultat de canviar la font d'alimentació, el problema de la placa de tela de PCB no és gaire difícil, però si voleu configurar una bona placa de PCB, la font d'alimentació de commutació ha de ser una de les dificultats (el disseny de la PCB no és bo, que pot provocar, independentment de com depureu la depuració. Els paràmetres estan depurant la tela. Això no és alarmista), perquè hi ha molts factors que consideren les plaques de tela de PCB, com ara el rendiment elèctric, la ruta del procés, els requisits de seguretat, l'efectivitat EMC... -
Un article entén |Quina és la base per a la selecció del procés de processament de superfícies a la fàbrica de PCB
El propòsit més bàsic del tractament de superfícies de PCB és garantir una bona soldabilitat o propietats elèctriques.Com que el coure a la natura tendeix a existir en forma d'òxids a l'aire, és poc probable que es mantingui com a coure original durant molt de temps, de manera que cal tractar-lo amb coure.Hi ha molts processos de tractament de superfícies de PCB.Els elements comuns són agents de protecció orgànics de soldadura (OSP) plans, or niquelat de pensió completa, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, níquel químic, or i elect... -
Obteniu informació sobre el rellotge del PCB
1. La disposició a, el cristall del rellotge i els circuits relacionats s'han de disposar a la posició central de la PCB i tenir una bona formació, en lloc de prop de la interfície d'E/S.El circuit de generació del rellotge no es pot convertir en una targeta filla o en una placa filla, s'ha de fer en una placa de rellotge o en una placa portadora independent.Com es mostra a la figura següent, la part de la caixa verda de la següent capa és bona per no caminar per la línia b, només els dispositius relacionats amb el circuit de rellotge del circuit de rellotge de PCB a... -
Tingueu en compte aquests punts de cablejat de PCB
1. Pràctica general En el disseny de PCB, per tal de fer que el disseny de la placa de circuits d'alta freqüència sigui més raonable, un millor rendiment anti-interferència, s'ha de tenir en compte des dels aspectes següents: (1) Selecció raonable de capes en encaminar plaques de circuit d'alta freqüència en el disseny de PCB, el pla interior del mig s'utilitza com a capa de potència i terra, que pot jugar un paper de blindatge, reduir eficaçment la inductància parasitària, escurçar la longitud de les línies de senyal i reduir la creu ... -
Enteneu les dues regles del disseny laminat de PCB?
1. Cada capa d'encaminament ha de tenir una capa de referència adjacent (alimentació o formació);2.La capa d'alimentació principal adjacent i el sòl s'han de mantenir a una distància mínima per proporcionar una gran capacitat d'acoblament;El següent és un exemple d'una pila de dues capes a vuit capes: A. Placa de PCB d'un sol costat i placa de PCB de doble cara laminat Per a dues capes, com que el nombre de capes és petit, no hi ha cap problema de laminació.El control de la radiació EMI es considera principalment des del cablejat i... -
Coneixement fred
Quin és el color de la placa PCB, com el seu nom indica, quan s'obté una placa PCB, és més intuïtiva veure el color de l'oli a la placa, és a dir, en general ens referim al color de la placa PCB, colors comuns són verds, blaus, vermells i negres, etc.Els Xiaobian següents comparteixen la seva comprensió dels diferents colors.1, la tinta verda és, amb diferència, la més utilitzada, l'esdeveniment històric més llarg, i en el mercat actual també és la més barata, de manera que el verd és utilitzat per un gran nombre de fabricants... -
Sobre els dispositius DIP, la gent de PCB alguns no escopen un pou ràpid!
DIP és un connector.Els xips envasats d'aquesta manera tenen dues fileres de passadors, que es poden soldar directament a endolls d'encenall amb estructura DIP o soldar-se a posicions de soldadura amb el mateix nombre de forats.És molt convenient realitzar la soldadura de perforació de la placa PCB i té una bona compatibilitat amb la placa base, però a causa de la seva àrea d'embalatge i el gruix són relativament grans, i el pin en el procés d'inserció i eliminació és fàcil de fer malbé, poca fiabilitat.DIP és el més popular... -
1 oz de coure de gruix de placa PCBA Fabricant d'equips mèdics HDI PCBA Circuit multicapa PCBA
Especificacions clau/Característiques especials:
1 oz de coure de gruix de placa PCBA Fabricant d'equips mèdics HDI PCBA Circuit multicapa PCBA. -
Inversor d'emmagatzematge d'energia PCBA Conjunt de placa de circuit imprès per a inversors d'emmagatzematge d'energia
1. Càrrega súper ràpida: comunicació integrada i transformació bidireccional de CC
2. Alta eficiència: adopta un disseny de tecnologia avançada, baixa pèrdua, baixa calefacció, estalvia energia de la bateria, allarga el temps de descàrrega
3. Petit volum: alta densitat de potència, petit espai, baix pes, forta resistència estructural, adequat per a aplicacions portàtils i mòbils
4. Bona adaptabilitat de càrrega: sortida 100/110/120V o 220/230/240V, ona sinusoïdal de 50/60Hz, forta capacitat de sobrecàrrega, adequada per a diversos dispositius informàtics, eines elèctriques, electrodomèstics, no trieu la càrrega
5. Gamma de freqüències de tensió d'entrada ultraamplia: tensió d'entrada extremadament ample 85-300VAC (sistema 220V) o sistema 70-150VAC 110V) i rang d'entrada de freqüència de 40 ~ 70Hz, sense por de l'entorn de potència dur
6. Ús de la tecnologia de control digital DSP: adopta una tecnologia de control digital DSP avançada, protecció multi-perfecta, estable i fiable
7. Disseny de producte fiable: tots els taulers de fibra de vidre de doble cara, combinats amb components de gran abast, forts, resistència a la corrosió, millorant considerablement l'adaptabilitat ambiental
-
FPGA Intel Arria-10 GX sèrie MP5652-A10
Les característiques principals de la sèrie Arria-10 GX inclouen:
- Recursos lògics i DSP d'alta densitat i alt rendiment: els FPGA Arria-10 GX ofereixen un gran nombre d'elements lògics (LE) i blocs de processament de senyal digital (DSP).Això permet la implementació d'algoritmes complexos i dissenys d'alt rendiment.
- Transceptors d'alta velocitat: la sèrie Arria-10 GX inclou transceptors d'alta velocitat que admeten diversos protocols com PCI Express (PCIe), Ethernet i Interlaken.Aquests transceptors poden funcionar a velocitats de dades de fins a 28 Gbps, permetent la comunicació de dades d'alta velocitat.
- Interfícies de memòria d'alta velocitat: les FPGA Arria-10 GX admeten diverses interfícies de memòria, com ara DDR4, DDR3, QDR IV i RLDRAM 3. Aquestes interfícies proporcionen accés d'alta amplada de banda a dispositius de memòria externs.
- Processador ARM Cortex-A9 integrat: alguns membres de la sèrie Arria-10 GX inclouen un processador ARM Cortex-A9 de doble nucli integrat, que proporciona un subsistema de processament potent per a aplicacions incrustades.
- Característiques d'integració del sistema: els FPGA Arria-10 GX inclouen diversos perifèrics i interfícies en xip, com ara GPIO, I2C, SPI, UART i JTAG, per facilitar la integració del sistema i la comunicació amb altres components.
-
Comunicació de fibra òptica FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe
A continuació, es mostra una visió general dels passos que s'han de seguir:
- Seleccioneu un mòdul transceptor òptic adequat: en funció dels requisits específics del vostre sistema de comunicació òptic, haureu de triar un mòdul transceptor òptic que admeti la longitud d'ona, la velocitat de dades i altres característiques desitjades.Les opcions habituals inclouen mòduls compatibles amb Gigabit Ethernet (per exemple, mòduls SFP/SFP+) o estàndards de comunicació òptica de major velocitat (per exemple, mòduls QSFP/QSFP+).
- Connecteu el transceptor òptic a l'FPGA: l'FPGA normalment interfície amb el mòdul transceptor òptic mitjançant enllaços sèrie d'alta velocitat.Els transceptors integrats de l'FPGA o els pins d'E/S dedicats dissenyats per a la comunicació en sèrie d'alta velocitat es poden utilitzar per a aquest propòsit.Hauríeu de seguir el full de dades del mòdul transceptor i les directrius de disseny de referència per connectar-lo correctament a l'FPGA.
- Implementar els protocols i processament del senyal necessaris: un cop establerta la connexió física, caldria desenvolupar o configurar els protocols i algorismes de processament del senyal necessaris per a la transmissió i recepció de dades.Això pot incloure la implementació del protocol PCIe necessari per a la comunicació amb el sistema amfitrió, així com qualsevol algoritme de processament de senyal addicional necessari per a la codificació/descodificació, modulació/demodulació, correcció d'errors o altres funcions específiques de la vostra aplicació.
- Integració amb la interfície PCIe: el Xilinx K7 Kintex7 FPGA té un controlador PCIe integrat que li permet comunicar-se amb el sistema host mitjançant el bus PCIe.Hauríeu de configurar i adaptar la interfície PCIe per satisfer els requisits específics del vostre sistema de comunicació òptica.
- Prova i verifica la comunicació: un cop implementada, hauríeu de provar i verificar la funcionalitat de comunicació de fibra òptica utilitzant l'equip de prova i les metodologies adequats.Això pot incloure la verificació de la taxa de dades, la taxa d'error de bits i el rendiment general del sistema.
-
FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Grau industrial
Model complet: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- Sèrie: Kintex-7: els FPGA de la sèrie Kintex-7 de Xilinx estan dissenyats per a aplicacions d'alt rendiment i ofereixen un bon equilibri entre rendiment, potència i preu.
- Dispositiu: XC7K325: es refereix al dispositiu específic de la sèrie Kintex-7.El XC7K325 és una de les variants disponibles d'aquesta sèrie i ofereix certes especificacions, com ara la capacitat de la cel·la lògica, els segments DSP i el recompte d'E/S.
- Capacitat lògica: el XC7K325 té una capacitat de cel·la lògica de 325.000.Les cèl·lules lògiques són blocs de construcció programables en una FPGA que es poden configurar per implementar circuits i funcions digitals.
- DSP Slices: els segments DSP són recursos de maquinari dedicats dins d'una FPGA que estan optimitzats per a tasques de processament de senyal digital.El nombre exacte de seccions DSP a l'XC7K325 pot variar segons la variant específica.
- Recompte d'E/S: el "410T" al número de model indica que el XC7K325 té un total de 410 pins d'E/S d'usuari.Aquests pins es poden utilitzar per connectar amb dispositius externs o altres circuits digitals.
- Altres característiques: l'FPGA XC7K325 pot tenir altres característiques, com ara blocs de memòria integrats (BRAM), transceptors d'alta velocitat per a la comunicació de dades i diverses opcions de configuració.
