PCB, a causa de la seva precisió i rigor, els requisits de salut ambiental de cada taller de PCB són molt alts, i alguns tallers fins i tot estan exposats a "llum groga" tot el dia. La humitat també és un dels indicadors que cal controlar estrictament, avui parlarem de l'impacte de la humitat en el PCBA.
La important "humitat"
La humitat és un indicador molt crític i estrictament controlat en el procés de fabricació. La baixa humitat pot provocar sequedat, augment de l'ESD, augment dels nivells de pols, obstrucció més fàcil de les obertures de la plantilla i augment del desgast de la plantilla. La pràctica ha demostrat que la baixa humitat afectarà directament i reduirà la capacitat de producció. Massa alta farà que el material absorbeixi humitat, donant lloc a delaminació, efectes de crispetes i boles de soldadura. La humitat també redueix el valor TG del material i augmenta la deformació dinàmica durant la soldadura per refusió.
Introducció a la humitat superficial
Gairebé totes les superfícies sòlides (com el metall, el vidre, la ceràmica, el silici, etc.) tenen una capa humida que absorbeix aigua (capa única o multimolecular) que es fa visible quan la temperatura de la superfície és igual a la temperatura del punt de rosada de l'aire circumdant (segons la temperatura, la humitat i la pressió de l'aire). La fricció entre el metall i el metall augmenta amb la disminució de la humitat, i a una humitat relativa del 20% d'humitat relativa o inferior, la fricció és 1,5 vegades més alta que a una humitat relativa del 80% d'humitat relativa.
Les superfícies poroses o que absorbeixen humitat (resines epoxi, plàstics, fundents, etc.) tendeixen a absorbir aquestes capes absorbents, i fins i tot quan la temperatura de la superfície és inferior al punt de rosada (condensació), la capa absorbent que conté aigua no és visible a la superfície del material.
És l'aigua de les capes absorbents d'una sola molècula d'aquestes superfícies la que penetra al dispositiu d'encapsulació de plàstic (MSD), i quan les capes absorbents d'una sola molècula s'acosten a les 20 capes de gruix, la humitat absorbida per aquestes capes absorbents d'una sola molècula provoca finalment l'efecte de crispetes durant la soldadura per reflux.
Influència de la humitat durant la fabricació
La humitat té molts efectes en la producció i la fabricació. En general, la humitat és invisible (excepte per l'augment de pes), però les conseqüències són porus, buits, esquitxades de soldadura, boles de soldadura i buits de farciment inferior.
En qualsevol procés, el control de la humitat és molt important. Si l'aspecte de la superfície del cos és anormal, el producte acabat no està qualificat. Per tant, el taller de treball habitual ha d'assegurar-se que la humitat de la superfície del substrat estigui controlada correctament per garantir que els indicadors ambientals en el procés de producció del producte acabat estiguin dins del rang especificat.
Data de publicació: 26 de març de 2024
