L'adhesiu SMT, també conegut com a adhesiu SMT, adhesiu vermell SMT, sol ser una pasta vermella (també groc o blanca) distribuïda uniformement amb enduridor, pigment, dissolvent i altres adhesius, que s'utilitza principalment per fixar components al tauler d'impressió, generalment distribuït mitjançant la dispensació. o mètodes de serigrafia d'acer.Després de col·locar els components, col·loqueu-los al forn o al forn de reflux per escalfar-los i endurir-los.La diferència entre aquesta i la pasta de soldadura és que es cura després de la calor, la seva temperatura de punt de congelació és de 150 ° C i no es dissol després del reescalfament, és a dir, el procés d'enduriment per calor del pegat és irreversible.L'efecte d'ús de l'adhesiu SMT variarà a causa de les condicions de curat tèrmic, l'objecte connectat, l'equip utilitzat i l'entorn operatiu.L'adhesiu s'ha de seleccionar segons el procés de muntatge de la placa de circuit imprès (PCBA, PCA).
Característiques, aplicació i perspectiva de l'adhesiu de pegat SMT
La cola vermella SMT és una mena de compost de polímer, els components principals són el material base (és a dir, el principal material d'alt molecular), farciment, agent de curat, altres additius, etc.La cola vermella SMT té fluïdesa de viscositat, característiques de temperatura, característiques d'humectació, etc.Segons aquesta característica de la cola vermella, en la producció, l'objectiu d'utilitzar cola vermella és fer que les peces s'adhereixin fermament a la superfície del PCB per evitar que caigui.Per tant, l'adhesiu de pegat és un consum pur de productes de procés no essencials, i ara, amb la millora contínua del disseny i el procés de PCA, s'ha realitzat la soldadura de refluig de forats i de doble cara, i el procés de muntatge de PCA utilitzant l'adhesiu de pegat. està mostrant una tendència de cada cop menys.
El propòsit d'utilitzar l'adhesiu SMT
① Eviteu que els components caiguin en la soldadura per ona (procés de soldadura per ona).Quan s'utilitza la soldadura per ona, els components es fixen a la placa imprès per evitar que els components caiguin quan la placa impresa passa per la ranura de soldadura.
② Eviteu que l'altre costat dels components caigui en la soldadura de reflujo (procés de soldadura de reflujo a doble cara).En el procés de soldadura per reflux de doble cara, per evitar que els dispositius grans del costat soldat caiguin a causa de la fusió tèrmica de la soldadura, s'ha de fer la cola de pegat SMT.
③ Eviteu el desplaçament i la parada dels components (procés de soldadura per refluix, procés de recobriment previ).S'utilitza en processos de soldadura per reflux i processos de pre-recobriment per evitar el desplaçament i l'elevació durant el muntatge.
④ Marca (soldadura per ona, soldadura per refluix, recobriment previ).A més, quan els taulers i components impresos es canvien per lots, s'utilitza l'adhesiu de pegat per marcar.
L'adhesiu SMT es classifica segons el mode d'ús
a) Tipus de raspat: el dimensionament es realitza mitjançant el mode d'impressió i raspat de malla d'acer.Aquest mètode és el més utilitzat i es pot utilitzar directament a la premsa de pasta de soldadura.Els forats de malla d'acer s'han de determinar segons el tipus de peces, el rendiment del substrat, el gruix i la mida i la forma dels forats.Els seus avantatges són l'alta velocitat, l'alta eficiència i el baix cost.
b) Tipus de dispensació: la cola s'aplica a la placa de circuit imprès mitjançant un equip de dispensació.Es requereix un equip de dispensació especial i el cost és elevat.L'equip de dispensació és l'ús d'aire comprimit, la cola vermella a través del capçal de dispensació especial al substrat, la mida del punt de cola, quant, en el moment, el diàmetre del tub de pressió i altres paràmetres per controlar, la màquina dispensadora té una funció flexible. .Per a diferents peces, podem utilitzar diferents capçals de dispensació, establir paràmetres per canviar, també podeu canviar la forma i la quantitat del punt de cola, per aconseguir l'efecte, els avantatges són còmodes, flexibles i estables.El desavantatge és tenir fàcil trefilatge i bombolles.Podem ajustar els paràmetres de funcionament, la velocitat, el temps, la pressió de l'aire i la temperatura per minimitzar aquestes mancances.
SMT Patching típic CICC
ves amb compte:
1. Com més alta sigui la temperatura de curat i més llarg sigui el temps de curat, més forta serà la força adhesiva.
2. Com que la temperatura de la cola del pegat canviarà amb la mida de les parts del substrat i la posició de l'adhesiu, recomanem trobar les condicions d'enduriment més adequades.
Emmagatzematge de cola de pegat SMT
Es pot emmagatzemar durant 7 dies a temperatura ambient, l'emmagatzematge és superior al juny a menys de 5 ° C i es pot emmagatzemar més de 30 dies a 5-25 ° C.
Gestió de les genives amb pegat SMT
Com que la cola vermella del pegat SMT es veu afectada per la temperatura, les característiques de la viscositat, la liquiditat i la humitat de l'SMT, la cola vermella del pegat SMT ha de tenir determinades condicions i una gestió estandarditzada.
1) La cola vermella ha de tenir un número de flux específic i números segons el nombre d'alimentació, la data i els tipus.
2) La cola vermella s'ha d'emmagatzemar en una nevera de 2 a 8 ° C per evitar les característiques de les característiques a causa dels canvis de temperatura.
3) La recuperació de la cola vermella requereix 4 hores a temperatura ambient i s'utilitza primer en l'ordre d'avançat.
4) Per a les operacions de reposició de punts, s'ha de dissenyar la cola vermella del tub de cola.Per a la cola vermella que no s'ha fet servir en un moment, s'ha de tornar a posar a la nevera per guardar-la.
5) Ompliu el formulari de gravació de la gravació amb precisió.Cal utilitzar el temps de recuperació i escalfament.L'usuari ha de confirmar que la recuperació s'ha completat abans de poder utilitzar-la.Normalment, no es pot utilitzar cola vermella.
Característiques del procés de la cola de pegat SMT
Intensitat de connexió: la cola de pegat SMT ha de tenir una forta força de connexió.Després de ser endurit, la temperatura de la massa fosa de soldadura no es pela.
Recobriment puntual: actualment, el mètode de distribució del tauler d'impressió s'aplica principalment, per la qual cosa es requereix que tingui el rendiment següent:
① Adaptar-se a diversos adhesius
② Fàcil de configurar el subministrament de cada component
③ Simplement adapteu-vos a les varietats de components de substitució
④ Revestiment puntual estable
Adaptar-se a màquines d'alta velocitat: ara la cola de pegat ha de complir amb el recobriment d'alta velocitat i la màquina de pegat d'alta velocitat.Concretament, el punt d'alta velocitat es dibuixa sense dibuixar i, quan s'instal·la la pasta d'alta velocitat, el tauler imprès està en procés de transmissió.L'adhesió de la goma de cinta ha d'assegurar que el component no es mogui.
Ritting i caiguda: una vegada que la cola del pegat s'ha tacat al coixinet, el component no es pot connectar a la connexió elèctrica amb el tauler imprès.Per evitar coixinets de contaminació.
Curat a baixa temperatura: en solidificar, primer utilitzeu els components inserits de soldadura de punta insuficients resistents a la calor per soldar, de manera que cal que les condicions d'enduriment compleixin la baixa temperatura i el temps curt.
Autoajustament: en el procés de re-soldadura i pre-revestiment, la cola del pegat es solidifica i es fixa els components abans que la soldadura es fongui, de manera que dificultarà l'enfonsament del meta i l'autoajust.Per a aquest punt, els fabricants han desenvolupat una cola de pegat autoajustable.
Problemes comuns, defectes i anàlisis de cola de pegat SMT
Empenta insuficient
Els requisits de força d'empenta del condensador 0603 són 1,0 kg, la resistència és d'1,5 kg, la força d'empenta del condensador 0805 és d'1,5 kg i la resistència és de 2,0 kg.
Generalment causat pels motius següents:
1. Cola insuficient.
2. No hi ha una solidificació del 100% del col·loide.
3. Les plaques o components de PCB estan contaminats.
4. El col·loide en si és cruixent i no té força.
Tentil inestable
Una cola de xeringa de 30 ml ha de ser colpejada per la pressió desenes de milers de vegades per completar-se, per la qual cosa es requereix que tingui una capacitat tàctil extremadament excel·lent, en cas contrari, provocarà punts de cola inestables i menys cola.Quan es solda, el component cau.Per contra, l'excés de cola, especialment per a components petits, és fàcil d'enganxar al coixinet, cosa que dificulta la connexió elèctrica.
Punt insuficient o de fuita
Motius i contramesures:
1. El tauler de xarxa per a la impressió no es renta regularment i l'etanol s'ha de rentar cada 8 hores.
2. El col·loide té impureses.
3. L'obertura de la malla no és raonable o massa petita o la pressió del gas de cola és massa petita.
4. Hi ha bombolles al col·loide.
5. Connecteu el cap per bloquejar i netegeu immediatament la boca de goma.
6. La temperatura de preescalfament del punt de la cinta és insuficient i la temperatura de l'aixeta s'ha de fixar a 38 ° C.
Raspallat
L'anomenat raspallat és que el pegat no es trenca quan es fa la dicture, i el pegat està connectat en la direcció del punt.Hi ha més cables i la cola del pegat està coberta al coixinet imprès, cosa que provocarà una soldadura deficient.Sobretot quan la mida és gran, aquest fenomen és més probable que es produeixi quan apliqueu la boca.L'assentament dels pinzells de cola de rodanxes es veu afectada principalment pels seus pinzells de resina d'ingredients principals i la configuració de les condicions de recobriment puntual:
1. Augmenteu el traç de la marea per reduir la velocitat de moviment, però reduirà la vostra subhasta de producció.
2. Com menys viscositat baixa, material d'alt tacte, menor és la tendència de dibuix, així que intenta triar aquest tipus de cinta.
3. Augmenteu lleugerament la temperatura del regulador tèrmic i ajusteu-lo a una cola de pegat de baixa viscositat, alt tacte i degeneració.En aquest moment, s'ha de tenir en compte el període d'emmagatzematge de la cola del pegat i la pressió del capçal de l'aixeta.
Col·lapse
La liquiditat de la cola del pegat provoca col·lapse.El problema comú del col·lapse és que provocarà col·lapse després d'haver estat col·locat durant molt de temps.Si la cola del pegat s'expandeix al coixinet de la placa de circuit imprès, provocarà una soldadura deficient.I per a aquells components amb agulles relativament altes, no pot contactar amb el cos principal del component, cosa que provocarà una adherència insuficient.Per tant, és fàcil col·lapsar-se.Es preveu, de manera que també és difícil la configuració inicial del seu recobriment puntual.En resposta a això, vam haver de triar aquells que no eren fàcils de col·lapsar.Per al col·lapse causat pels punts durant massa temps, podem utilitzar la cola del pegat i la solidificació en un curt període de temps per evitar-ho.
Desplaçament de components
La compensació de components és un fenomen dolent que és propens a les màquines de pegats d'alta velocitat.El motiu principal és:
1. És l'offset generat per la direcció XY quan el tauler imprès es mou a gran velocitat.Aquest fenomen és propens a produir-se al component amb una petita àrea de recobriment de cola.El motiu és causat per l'adhesió.
2. No és coherent amb la quantitat de cola sota el component (per exemple: 2 punts de cola per sota de l'IC, un punt de cola és gran i un punt de cola petit).Quan la cola s'escalfa i solidifica, la força és desigual i un extrem amb una petita quantitat de cola és fàcil de compensar.
Soldar part del pic
La causa de la causa és molt complicada:
1. Adhesió insuficient per a la cola del pegat.
2. Abans de la soldadura de les ones, es va colpejar abans de soldar.
3. Hi ha molts residus en alguns components.
4. L'impacte de la col·loidesa a alta temperatura no és resistent a les altes temperatures
Pegat de cola barrejat
Els diferents fabricants són molt diferents en composició química.L'ús mixt és propens a causar molts efectes adversos: 1. Dificultat fixada;2. Adhesió insuficient;3. Peces soldades severes sobre el pic.
La solució és: netejar a fons la malla, el rascador i el capçal de punta, que són fàcils de provocar un ús mixt per evitar barrejar l'ús de diferents marques de cola de pegat.
Hora de publicació: 19-jun-2023